崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)過程中的相關(guān)硬件設(shè)計(jì)開發(fā)、調(diào)試及優(yōu)化工作;
2.負(fù)責(zé)元器件的選型工作,并編寫相關(guān)技術(shù)文檔;
3.編寫或協(xié)調(diào)完成產(chǎn)品生產(chǎn)測試文檔及維修指導(dǎo)技術(shù)文檔、BOM文檔等;
4.負(fù)責(zé)研發(fā)樣機(jī)的制作及調(diào)試,客戶樣機(jī)測試優(yōu)化,生產(chǎn)及售后技術(shù)服務(wù);
任職要求:
1.電氣(電子)工程、通信、自動化及相關(guān)專業(yè)畢業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2.二年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件開發(fā)設(shè)計(jì)流程;
3.具備扎實(shí)的數(shù)字電路、模擬電路及電路分析專業(yè)技術(shù)知識及技能;
4.熟悉主流單片機(jī)STM32等系列MCU(單片機(jī))或熟悉ARM7/9/11、Cortex-A8/A9/A15的嵌入式開發(fā);
5.熟悉C語言、Verilog等常用編程語言,獨(dú)立進(jìn)行單片機(jī)和FPGA的開發(fā)和調(diào)試;
6.熟悉常用的接口IC或模塊,了解廠商的芯片性能,能獨(dú)立硬件調(diào)試,焊接能力強(qiáng);
7.能獨(dú)立完成智能硬件產(chǎn)品的需求分析、平臺選型、方案設(shè)計(jì)。
8.能夠熟練使用Altium?Designer/Cadence/Allego/PADS等工具進(jìn)行原理圖和PCB設(shè)計(jì)。
9.?能獨(dú)立并精通原理設(shè)計(jì),Layout,熟悉差分線、等長線、DDR總線等常用線的走線規(guī)則;
10.熟悉生產(chǎn)制造工藝流程,熟悉SMT;
11.熟練使用常用的儀器儀表(如示波器,萬用表,信號源,頻譜儀等)
12.具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神,責(zé)任心強(qiáng),能夠積極完成交付的任務(wù)。