1、設(shè)計(jì)電路原理圖、PCB圖及調(diào)試;
2、通信、傳感器模塊電路開發(fā);
3、單片機(jī)嵌入式硬件開發(fā);
4、負(fù)責(zé)電路的制板、測試、優(yōu)化;
5、項(xiàng)目相關(guān)需求整理、開發(fā)、測試;
6、熟悉小信號放大模擬電路,信號調(diào)理電路,及A/D轉(zhuǎn)換等相關(guān)電路;
7、熟練掌握C語言和Keil工具,至少5年以上編程經(jīng)驗(yàn);
8、熟練掌握PADS繪圖工具,至少5年以上的數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
9、熟悉各種EDA工具,有項(xiàng)目管理和系統(tǒng)分析經(jīng)驗(yàn);
10、有嵌入式C/C++開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有ARM(STM32F103),DSP,PIC18LF13K50-I/SS等相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
11、熟悉常用的總線協(xié)議和通訊接口,如CAN,I2C,SPI,RS232等;
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、電器、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);
2、5年以上電子產(chǎn)品軟硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),醫(yī)療器械電子產(chǎn)品硬件的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)尤佳;
3、對醫(yī)療器械產(chǎn)品硬件規(guī)范、產(chǎn)品可靠性、硬件工程有一定的了解;
4、良好的口頭表達(dá)能力與文檔編寫能力,有一定物聯(lián)網(wǎng)軟類產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn);
5、?積極主動(dòng),責(zé)任心強(qiáng)有擔(dān)當(dāng),良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)調(diào)與溝通能力。