崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)作業(yè)指導(dǎo)書的編制及作業(yè)員培訓(xùn);
2、負(fù)責(zé)新工藝研發(fā)實(shí)驗(yàn)及新產(chǎn)品的開發(fā)與轉(zhuǎn)標(biāo);
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品、新工藝的量產(chǎn)導(dǎo)入;
4、負(fù)責(zé)處理和改善生產(chǎn)過程中的異常;
5、負(fù)責(zé)新材料的試用和轉(zhuǎn)標(biāo)。
任職要求:
1、材料、物理、化學(xué)、光學(xué)、光信息、微電子、電子、集成電路、機(jī)電、機(jī)械、電氣等相關(guān)專業(yè),大專及以上學(xué)歷;
2、具有三年及以上芯片制造工藝等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)工藝,具備良好的數(shù)據(jù)分析能力;
4、工作主動(dòng)負(fù)責(zé),具備一定的溝通交流能力,注重團(tuán)隊(duì)配合;
5、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,具備鉆研精神;
6、具有劃裂、測(cè)試、分選等相關(guān)工藝經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。(如:熟悉大族、德龍劃片機(jī),正恩、永眾裂片機(jī);熟悉惠特、MPI測(cè)試機(jī),源興、正美?AOI;熟悉ASM、梭特分選機(jī)”等優(yōu)先)