崗位職責(zé):
1、獨(dú)立承擔(dān)前裝類硬件產(chǎn)品開發(fā)任務(wù),負(fù)責(zé)從方案分析,器件選型,原理設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)到生產(chǎn)等整個(gè)過程;
2、前裝硬件單板相關(guān)技術(shù)方案的驗(yàn)證評(píng)估,評(píng)審,實(shí)施,調(diào)試;
3、負(fù)責(zé)前裝產(chǎn)品相關(guān)文檔(如硬件規(guī)格書、原理圖、BOM)的擬制;
4、負(fù)責(zé)對軟件部門進(jìn)行硬件驅(qū)動(dòng)方面的技術(shù)支持;
5、與對應(yīng)的軟件、結(jié)構(gòu)、測試等人員進(jìn)行溝通和交流;
任職資格:
1、通信、自動(dòng)化、電子等相關(guān)專業(yè),本科5年/碩士2年以上硬件開發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);(本科985或211院校);
2、熟悉數(shù)字、模擬電路設(shè)計(jì),熟悉ARM、DSP、FPGA、POWERPC等外圍接口電路設(shè)計(jì),熟悉信號(hào)完整性、EMC等知識(shí)和分析處理;
3、熟練使用Cadence,ORCAD開發(fā)工具;
4、具有2年以上汽車電子產(chǎn)品(前裝)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
5、熟悉汽車裝配流程,熟悉汽車類產(chǎn)品物料及裝配工藝要求。
6、具備良好的英文讀寫能力,能夠閱讀英文資料手冊和相關(guān)國際安全規(guī)范并準(zhǔn)確理解;