崗位職責(zé)
1.?客戶走訪,研究先進(jìn)集成電路、功率、CIS、光伏等產(chǎn)品的器件結(jié)構(gòu),調(diào)研半導(dǎo)體裝備在先進(jìn)器件中的應(yīng)用,調(diào)研裝備產(chǎn)品市場(chǎng)容量,尋找裝備潛在市場(chǎng)機(jī)會(huì);
2.?跟蹤終端行業(yè)市場(chǎng)技術(shù)趨勢(shì),挖掘新技術(shù)、新應(yīng)用,洞察未來(lái)產(chǎn)品戰(zhàn)略布局機(jī)會(huì);
3.?持續(xù)關(guān)注競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手狀況,了解公司在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)地位與相對(duì)業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì),完成相應(yīng)信息分類與整理;
4.?洞察新市場(chǎng)和熱點(diǎn)技術(shù),記錄和跟進(jìn)調(diào)研國(guó)內(nèi)外同行業(yè)技術(shù)、市場(chǎng)、裝備、應(yīng)用等各方面的信息及其變化情況,配合完成公司十四五戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告;
崗位要求
1.?本科以上學(xué)歷,微電子,材料,物理等相關(guān)專業(yè)(韓語(yǔ)背景優(yōu)先);
2.?熟悉半導(dǎo)體器件加工流程,了解半導(dǎo)體裝備的應(yīng)用;
3.?有集成電路、半導(dǎo)體照明、先進(jìn)封裝功率半導(dǎo)體光伏等行業(yè)Fab從業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
4.?優(yōu)秀的協(xié)作能力及數(shù)據(jù)分析能力;
5.?熟練使用Word,Excel?,PPT等辦公軟件。